Hvad skal man være opmærksom på, når man definerer loddestop maske for en pad og samtidigt har kobber-fill på yderlag?
Og hvad kan man gøre ved det?
Kom med dit bud i kommentarfeltet herunder. Den som først rammer det vi “fisker” efter løber med hæderen.
Opmærksomheden skal rettes mod registreringen af loddestop masken i forhold til clearence mellem kobber. Hvis loddestop maske registering er mindre præcis end kobber clearance risikerer man i et setup med NSMD (Non solder mask defind), at kobber bliver exponeret i fill. Dette medfører en forøget risiko for kortslutninger mellem pad og fill. I NSMD setuppet ønsker man heller ikke at loddestop masken kommer ind over pad’en.
For at sikre dette skal hjørnerne også være runde i lodestop masken. Afstanden til det yderste punkt er givet ved Pythagoras og dermed større end clearence på kobber til kobber, hvorved der kan blive eksponeret kobber i hjørnerne af loddestop masken.
Det var jo rimelig åbenlyst. Ikke sandt?