Der har efterhånden været hype omkring fysiske 3D modeller i et stykke tid. Mange virksomheder er gået helt om bord i 3D-printere med det formål tidligt at kunne kvalificere mekaniske konstruktioner og integration med systemer og ikke mindst tests hos brugerne. 
For den indlejrede elektronik er 3D print af konstruktionerne med til at afluse problemer med byggehøjder, fejlplacerede skruehuller osv. MEN – hvad med udstråling, crosstalk og EMI. Hvad gør vi med det? En kunststof model af vores printplader giver jo ikke just mulighed for at måle udstråling, udbredelse af strømme på printet, etc. En tur i testlab viser, at grænseværdier ikke bliver overholdt. De kreative løsninger kommer på bordet. Blandinger af feritter og skærmende kasser/tape kan nogle gange være med til at indkapsle problemet og måske spare et re-spin.
Udfordringen er at omkostningerne, der fremkommer som følge af re-spin(s) af konstruktionen og af den medfølgende forsinkelse, er betydelige. Når vi først står i testlab, så er udviklingsprojektet “så godt som færdigt”, og både budget og kalendertid er brugt. Salgsteamet har allerede den første kunde som skriger på produktet.
(mere…)
Mit gæt er, at der nok ikke er mange af vores læsere, som har dette nye banebrydende device i hænderne eller set samples for den sags skyld. Her i Danmark er der en håndfuld virksomheder, som vil kunne have glæde af monsteret. Vi har i årevis hørt, hvorledes Achronix har modtaget massiv finansiering i “milliard klassen”. Ægteskabet med Intel har givet historien lidt mere seriøsitet. Ambitionerne har været skyhøje – á la verdensherredømme og nærmest ubegrænset forbedring i forhold til andre etablerede FPGA producenter i markedet. OG NU – er det ganske vist. Shipment af den første 22nm FPGA er i gang og det første device har ganske heftige data:
